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我国完成碳基芯片关键技术突破,未来芯片制造或不再受

发布日期:2020-05-29 06:03   来源:未知   阅读:

北京元芯碳基集成电路研究院昨日举办媒体发布会宣布,中国科学院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带领的团队,经过多年研究与实践,解决了长期困扰碳基半导体材料制备的瓶颈,如材料的纯度、密度与面积问题。

受此消息影响,今天在大盘回调的背景下,碳基半导体材料概念股今天大面积涨停。至上午收盘时,丹邦科技(9.440, 0.86, 10.02%)、中科电气(8.180, 0.74, 9.95%)、银龙股份(4.020, 0.37, 10.14%)涨停。

目前芯片制程已经达到5nm,而如果进一步缩小,那么芯片上的设计元素就和10个独立原子差不多大了。在这样的大小之下,电子的行为会开始变得不稳定:经典物理学定律在这里将不再适用,并会被不稳定性原理所取代。或许有能力把芯片做到这么小,但它们是否还能正常工作就说不定了。

碳基芯片却可以突破这个界限,据彭教授介绍,目前已经突破碳基半导体材料制备的瓶颈,将进入原型芯片验证的快车道!

现在世界上最先进的芯片技术和制造芯片的光刻机,都是基于硅材料,因此一旦我们完成碳基芯片的研发,我们或将不再受制于光刻机,也将不再受制于美国了!

60年前,我们本有机会在林兰英、王守觉、王守武等科研人员的带领下,完成在半导体领域对美国的超越,但是最终由于种种原因失败了。

在美国的打压和包围下,我们从来没有像今天这样意识到芯片的重要性。如今,碳基芯片的突破,我们再一次有机会弯道超车,而这一次,我们除了胜利已经无路可走!

加油,中国芯!